研討會心得～～

今天去台大參加嵌入式研討會，這個研討會是由嵌入式軟體聯盟發起的，經常會舉辦研討會，因為我們老闆是聯盟成員，因此我們做學生的，就被要求要參加～～

儘管如此，每次有活動還是滿讓人高興的，至少能聽聽他們說什麼，還能翹課，算是不錯啦～～

今天一整天的研討會，我只聽了10:30義隆電子和之後CIC的兩篇，獲益良多～～～

我忘了之前有沒有發過關於 FPGA/CPLD 和 Verilog/VHDL 的文章，不過簡單的說，這些都是現在數位IC發展的重要物件和語言。

FPGA/CPLD 和 Verilog/VHDL 是近年熱門的技術。

在電子科系的同學可能都有印象，曾經玩過 74 系列的 IC，其中的 AND/OR/NOT 更是必修....
再來是畫卡諾圖化減，這些.....我都忘得差不多了.... = =||

之後，不知道有多少人聽過或用過PLD這樣的東西，我印象中我是在丙級硬體裝修還是乙級硬體裝修時曾經用過，
PLD是一顆10支腳上下的IC，內部是許多預先設置好的邏輯閘，
我們可以寫類似 A and B or C = D (A,B,C,D均是自己定義的腳位)這樣的形式，然後把它燒錄進去，
它就能夠做些簡單的邏輯運算，更可以省去使用大量 74 系列邏輯 IC。

而隨著科技的進步，製程的不斷精細，PLD 進化了，變成了 CPLD，也多了 FPGA。

原則上，CPLD 和 FPGA 是類似的東西，只是內部基礎的邏輯閘不同罷了，使用上、用途上是相同的。

而這類進化的 CPLD/FPGA 應用了目前不斷變小的製程，不斷的在挑戰能夠容納的邏輯閘數目，邏輯閘數目越來越多，甚至為了稍後提到的用途，
不斷在提昇它的速度。

正因為 CPLD/FPGA 的容量提昇，一種新式的語言出現了，它叫做硬體描述語言，目前主流的硬體描述語言有Verilog和VHDL。

這類的語言變得更高階，讓我們可以使用 if / for / while / switch-case 來撰寫程式，而不用 A and B or C .......

而最終形式則依然是轉化成 AND/OR/NOT 燒錄進 CPLD/FPGA 中，或者是送進晶圓廠製成 IC。

正因為 Verilog/FPGA 讓硬體的開發更容易，因此架構也可以做得更大，目前的 CPU 均是以這種方式開發的，
不論是 Intel 的 P4 或 AMD 的 K8 都是，而往往新聞上會說目前的 P4 估計有 5000萬顆電晶體，怎麼估計出來的？
就是用 Verilog/FPGA 的軟體程式，以類似 M$ Word 的字數統計功能，將轉化成邏輯閘時的數目統計出來的。

當然啦，像 P4,K8 這樣的 CPU 所需的邏輯閘非常多，無法放入 FPGA/CPLD 中，但開發過程仍是相同的。

從這樣的發展我們可以發現，硬體的開發已經走向軟體化了，目前聽研討會時常會聽到 core 或 IP，這是啥呢？

以FPGA/CPLD 寫出來的 IC 程式，我們稱它為IP，中文叫知識產權。
而製作出來的 chip 或某個功能的 controler(像 USB,Ethernet,LCD...等)則可以稱為 core。
儘管這樣形容core有些漏洞，但大致如此，因此目前聽說 P4 要出 Dual-Core 的 CPU，意思是說一顆 P4 的 CPU 當中有兩個 P4-2.4G，
稱呼就是這麼來的，因為 core 本身意味著核心，一個網路晶片，它的 core 自然就是網路功能的controler。

而目前又有所謂的 SoC，到現在很多人還是搞不清楚啥是 SoC。
SoC 叫 System On Chip，又叫系統晶片。
但不是把作業系統放進晶片，也不是把某個系統放進去，而是類似整合式晶片的形式。

例如：一個PDA專用的ARM9 CPU，內含一顆 ARM9 的處理器，又加上 USB Controler、LCD Controler、Serial Port Controler、SD/MMC Controler，
這樣一顆CPU我們就稱它叫 SoC chip。

硬要解釋和系統晶片的關係，大家可以想想電腦的架構，電腦架構上，有 CPU、有系統匯流排、有北橋、有USB Controler...etc，
現在的 SoC chip，內部架構也十分雷同，一樣有 CPU，一樣有系統匯流排，一樣有 USB Controler...etc，因此，SoC 的稱號就出現了。

而目前的發展如何呢？
目前已經有 www.opencores.org 這類的開放 Core 的網站，打算將OpenSource的概念推廣到硬體IP上，
事實上，也的確已經有許多優秀的作品了，而且五花八門，有 RAM 的 IP，ROM 的 IP，USB 的 IP，Ethernet 的 IP ....等。

說了這麼多，和研討會有啥關係，這次研討會，義隆電子展示了它們的成果，將RAM,ROM,Ethernet,CPU 通通包進一個 0.18 製程的 chip 中，
意味著我們可以直接把 OS 燒進 chip 中，chip 開機時會自動載入 RAM 中，即可開機進入 Linux，
我實在懷疑，做成板子後，板子上除了接頭外還需要什麼呢？
也終於搞清楚為啥 OpenCores 的專案中，為啥會有 RAM 和 ROM 的 IP～～

而另一個 CIC 的人講的是關於 ESL，這東西目前很神秘，CIC 那傢伙自己也說，不確定會不會只是個騙局，
聽完後我對它的理解是，ESL 可能是指軟/硬體協同開發。

目前有個新的硬體描述語言叫做SystemC，它開發的目的是希望能夠以 C 來開發硬體，並且讓SystemC 能夠寫軟體，也能夠寫硬體。

這個新的硬體描述語言是OpenSource的專案，以電子產業長期以來都是以大公司主導的市場來看，這東西能否成為主流，或者說能否成功其實都很難說，
但它的確讓軟/硬體能夠有機會一起開發。

我認為 ESL 可能的意思是軟/硬體協同開發，可能會出現類似 Visual Studio .NET 這樣的大型專案軟體，
讓我們可以利用這樣的軟體，多人同時開發同一個專案，可能一部分人透過它寫軟體，一部分人透過它寫硬體，
這種可能性在目前看來，是有機會發生的。